技术参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 设备尺寸 | 4400×2800×2000mm |
| 适用产品 | 键合丝高/低线轴 |
| 包装速度 | 6秒/件（不充氮气） |
| 包装方式 | 自动装袋/真空包装 |
| 封口方式 | 热塑封 |
| 气源要求 | 0.5-0.7MPa，洁净干燥无油 |
| 充氮功能 | 氧含量≤2% |
| 功率 | 约15kW |
产品说明
本设备是专为半导体封装用键合丝（铜丝、银丝、金丝等）成品线轴设计，是一套集上料、贴标、投放干燥剂、充氮气、抽真空、塑封于一体的全自动包装系统。
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 设备尺寸 | 4400×2800×2000mm |
| 适用产品 | 键合丝高/低线轴 |
| 包装速度 | 6秒/件（不充氮气） |
| 包装方式 | 自动装袋/真空包装 |
| 封口方式 | 热塑封 |
| 气源要求 | 0.5-0.7MPa，洁净干燥无油 |
| 充氮功能 | 氧含量≤2% |
| 功率 | 约15kW |
本设备是专为半导体封装用键合丝（铜丝、银丝、金丝等）成品线轴设计，是一套集上料、贴标、投放干燥剂、充氮气、抽真空、塑封于一体的全自动包装系统。