8款超细微线材生产设备，覆盖电镀、拉丝、退火、清洗、包装全流程
双线电镀槽循环工作，只需11L-13L电镀液，较传统设备节省60%以上；体积仅为同类产品的1/3。
高真空度5.0×10⁻³Pa，立式节省空间，适用于Φ0.7-Φ2mm线材的精密退火处理
专为半导体封装用键合丝设计的精密粗拉拔设备，最大进线Φ8mm，最小出线Φ1.55mm
全自动清洗无人盯机，高频超声清洗快，单次可上料清洗24个眼模，清洗速度6件/每分钟
加工线径范围Φ1.2mm-Φ8mm，轧辊硬度HRC58-62，15槽轧辊设计，适配粗拉工序
专为中型拉丝机配套设计，手动操作方式，加工线径Φ0.7-Φ1.55mm，整机仅30kg轻便灵活
包装速度6秒/件，自动装袋/真空包装，充氮功能氧含量≤2%，适用于键合丝高低线轴
适用线径≤0.05mm，最高线速300m/min，PI算法闭环控制，解决细线拉丝断线和变形问题
我们的技术团队可以为您提供定制化解决方案
