技术参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 设备尺寸 | 2800×2000×1750mm |
| 最大进线直径 | Φ8mm |
| 最小出线直径 | Φ1.55mm |
| 最大拉拔速度 | 15m/min |
| 润滑方式 | 喷淋润滑 |
| 额定拉丝重量（铜） | 8KG |
| 整机功率 | 23kW |
| 排线精度 | ±0.1mm |
| 拉丝参数配方 | 50组 |
| 拉丝过程参数存储 | 4400条 |
产品说明
本设备是专为半导体封装用键合丝（金丝、铜丝、银丝、合金丝）设计的精密粗拉拔设备，属于半导体键合丝生产线的关键前道工序。设备集成高精度传动系统、洁净润滑单元、恒张力控制、智能化监测于一体，确保在粗拉拔过程中材料组织均匀、表面无损伤、尺寸公差严格，为后续微细拉丝工序奠定基础。