技术参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 设备尺寸 | 6100×600×1800mm |
| 适用丝径范围 | Φ18-82μm |
| 电镀速度 | 单线10-100m/min，双线设计 |
| 表面镀层厚度 | 50-120nm |
| 张力控制方式 | 压轮微型减震系统 |
| 放线/收线方式 | 工字轮放线/收线，自动张力调节 |
| 整机功率 | 12kW |
| 电镀阳极长度 | 400mm-1100mm |
| 温度控制精度 | ±1℃ |
产品说明
本设备是专为半导体封装用键合丝（镀钯镀金铜丝）设计的全自动连续电镀生产线，双线独立电镀，效率高电镀质量好，占地小。设备集成放线系统、多段精密电镀槽、清洗单元、烘干装置、张力控制系统、收线系统于一体，采用PLC全数字化控制，确保在微细丝材表面形成均匀、致密、厚度可控的镀层。