技术参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 设备尺寸 | 1700×1220×2500mm |
| 整机功率 | 24kW |
| 适用线径范围 | Φ0.7mm-Φ2mm |
| 最高温度 | 500℃ |
| 额定真空度 | 5.0×10⁻³Pa |
| 温度均匀性 | ±1℃ |
| 冷却介质 | N2/Ar |
| 加热冷却时间 | 约60min（退火时间客户自定义） |
产品说明
本设备是针对半导体封装材料及高精度电子线材领域专门研发的立式真空退火炉，加热炉体与真空炉体分离。主要为键合丝(如键合铜丝、镀钯铜丝、铜合金丝、超微细丝)消除冷加工硬化、恢复塑性、稳定组织，保障多道次拉拔连续进行，并为最终成品提供合格的力学与电学性能。