技术参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 设备尺寸 | 550×420×400mm |
| 适用线径 | ≤0.05mm |
| 最高线速 | 300m/min |
| 适用线盘直径 | Φ100mm |
| 张力控制方式 | PI算法闭环控制/砝码调整 |
| 功率 | 200W |
产品说明
本设备是专为半导体封装用键合丝的细拉丝设备设计的主动放线装置。通过电机驱动线盘转动，主动将键合丝送出；通过精密的张力控制，解决细线拉丝过程中极易发生的断线和拉伸变形问题，保证线材的导电性能和表面质量。
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 设备尺寸 | 550×420×400mm |
| 适用线径 | ≤0.05mm |
| 最高线速 | 300m/min |
| 适用线盘直径 | Φ100mm |
| 张力控制方式 | PI算法闭环控制/砝码调整 |
| 功率 | 200W |
本设备是专为半导体封装用键合丝的细拉丝设备设计的主动放线装置。通过电机驱动线盘转动，主动将键合丝送出；通过精密的张力控制，解决细线拉丝过程中极易发生的断线和拉伸变形问题，保证线材的导电性能和表面质量。
